Дискусія навколо споживчих чіпів у автомобільних системах загострюється
Інтенсивні дебати щодо використання споживчих чіпів у транспортних засобах розгораються з новою силою після заяви Лі Фенгана, виконавчого заступника генерального директора FAW-Audi Sales Co., Ltd. Він підкреслив критичні відмінності між споживчими та автомобільними напівпровідниками, наголошуючи, що «автомобілі — це не швидкорухливі споживчі товари», а Audi «ніколи не буде експериментувати на користувачах».
Які відмінності між чіпами?
Виступ Лі був зроблений на тлі запуску Xiaomi YU7, який використовує споживчий чіп Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 для своєї кокпіт-системи. Це викликало увагу до надійності таких компонентів у автомобільних застосуваннях, спричинивши широку критику як з боку громадськості, так і з боку промисловості.
Лі Фенган уточнив фундаментальні відмінності між типами чіпів, реагуючи на думку деяких автовиробників, що споживчі чіпи мають достатню обчислювальну потужність і безпеку. Він зазначив, що автомобільні чіпи повинні пройти серію міжнародних сертифікацій, таких як AEC-Q, ISO 26262 та IATF 16949. Натомість споживчі чіпи використовуються в повсякденних електронних пристроях.
Ключові відмінності між чіпами:
- Умови експлуатації: Автомобілі стикаються з екстремальними умовами, такими як перенагрівання і вібрації, а автомобільні чіпи працюють від -40°F до 302°F, в той час як споживчі чіпи придатні для значно вужчого діапазону температур.
- Тривалість життя: Автомобільні чіпи мають гарантувати стабільне постачання понад 10 років, з високою консистенцією виробництва, на відміну від споживчих чіпів з терміном 3-5 років.
- Межа безпеки: На відміну від смартфонів, автомобілі вимагають значно меншої допустимої кількості дефектних одиниць, адже збої можуть мати фатальні наслідки.
Інтеграція Snapdragon 8 Gen 3 без повної сертифікації в автомобільному секторі викликала активне обговорення можливостей таких рішень. Xiaomi заявили, що ядро кокпіту YU7 пройшло тестування AEC-Q104, що передбачає систему теплових і електричних навантажень, структурну надійність та довгострокову стабільність компонування чипів у пакетах.
